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有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶,固化后是软的弹性体可耐高低温、耐老化、耐酸碱等。
有机硅灌封胶的优点:
1、灌封后易于清理拆除,以便对电子元器件进行修复,并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。
2、能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能,抵抗臭氧和紫外线的降解,发挥着良好的稳定性能。
3、具有稳定的绝缘性能,能有效的防止环境的污染,固化后形成柔软的弹性体,在较大的温度和湿度范围内,能有效地消除冲击和震动所产生的效力。
4、能够对一些电子器件或者敏感的电路进行有效的保护,在电子模块的装置上,对它的结构和形状都是起到保护性的作用。
有机硅灌封胶的缺点:
1、
附着力差。当用作灌封和涂层材料时,为了提高有机灌封胶的附着力,首先需要对基材进行底漆处理或添加增粘剂进行改性,使用起来比较麻烦。
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