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电子灌封胶常用的有两大类分别是硅胶灌封胶、环氧树脂灌封胶,今天小编给大家先容下硅胶灌封胶的相关事项。
电子灌封胶主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。
硅胶灌封胶的性能特征:
1、硅胶灌封胶,粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温固化,固化速度适中,可操作时间长;
2、固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;
3、 灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
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